ニュースの要約
- 半導体パッケージングにおけるガラス基板の最新技術動向と課題を解説するWEBセミナーを開催
- 第一線の専門家3名が、ガラス基板の技術、熱膨張係数、回路形成技術について講演
- 2025年7月17日にZoomを使用したオンラインセミナーを実施
概要
AndTechが、半導体パッケージング技術における最新のガラス基板動向に焦点を当てた興味深いWEBオンラインセミナーを企画しています。
このセミナーは、半導体業界が直面している先端技術の課題と展望を詳細に解説する貴重な機会となります。
最新の半導体パッケージング技術では、2.5D/3Dパッケージやチップレット技術が注目を集めており、ガラスコアサブストレートやガラスインターポーザーの重要性が高まっています。
セミナーでは、業界の第一線で活躍する3名の専門家が、それぞれの専門分野から最新の技術動向と課題について詳しく解説します。
具体的には、よこはま高度実装技術コンソーシアムの八甫谷氏、AGC株式会社の林氏、株式会社ニコンの川上氏が登壇し、ガラス基板の基礎から最新の応用技術まで幅広く講演を行います。
編集部の感想
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半導体技術の進化を肌で感じられる、とてもワクワクするセミナーですね！
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ガラス基板の可能性を専門家から直接学べるチャンスって、めちゃくちゃ貴重だと思います。
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テクノロジーの最前線を知れる、エンジニア必見の講座だと感じました。
編集部のまとめ
AndTech：半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と製造プロセスの課題を解説するWEBオンラインセミナーを7月17日に開催についてまとめました
半導体技術の進化は目覚ましく、特にガラス基板の役割は今後ますます重要になると予想されます。このセミナーは、最先端の技術動向を学べる貴重な機会であり、半導体業界に関わる技術者やエンジニアにとって非常に有益な情報が得られるでしょう。技術の最前線を知りたい方には、ぜひおすすめのセミナーです。
参照元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001240.000080053.html
